抱着学习的态度，下载了V90对应的GSD文件或者安装V90对应的HSP固件支持包，把二者都添加进TIA里面（如何添加这两种文件，可以在西门子上找找相关的教程，比较简单）。将对应的两个V90硬件组态进设备网络中，比对具体的参数，不难发现，GSD文件形式导入的V90除了传统的样式外，和HSP添加的V90硬件的较大区别在于报文这一块。GSD文件形式导入的V90的报文包含：标准报文1，2，3，7，9，以及附加报文750，以及西门子报文102，110，111；HSP添加的V90硬件的报文标准报文1，2，3，以及西门子报文102，西门子报文105（由于我CPU组态的是1200的CPU，所以这边只显示显示西门子报文102）.

       这两种不同的方式我都进行了简单的速度模式测试，暂时发现两者在应用上并没有本质的区别。当然，可能只是在实验室测试简单的速度运动和相对同步功能，没有实际运用到项目现场设备上，说明不了太多问题。更多的不同之处希望和行业的大佬们一起探讨

　　温控仪显示的温度是否在130度以上，若不是则检查温控仪的超温报警值是否设定为130度;其余检查项见变压器超温报警。

SIEMENS 可编程控制器1、SIMATIC S7 系列PLC：S7-200、S7-1500、S7-1200、S7-1500、S7-300、S7-400、ET-200逻辑控制模块 LOGO！230RC、230RCO、230RCL、24RC、24RCL等

2、SITOP直流电源 24V DC 1.3A、2.5A、3A、5A、10A、20A、40A可并联.3、 HMI  触摸屏TD200 TD400C K-TP OP177 TP177,MP277 MP377,

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概述

由于功能十分丰富，可扩展的 ET 200SP I/O 系统的接口模块（即使是基本型号）可在广泛的应用中使用。这些接口模块的基本功能包括：

数据更新时间短通常为 1 ms

单次热插拔（在运行过程中拔出和插入 I/O 模块而不会影响其余模块的通信）

提供有操作间隙（空的基本单元）

全面的诊断支持，扩展至逐通道诊断

组态控制 / 选项处理（通过软件修改实际组态）

不使用编程器进行设备更换，自动重新初始化，有和没有拓扑组态

I&M 数据 0 到 3 （电子铭牌，非易失性存储装置数据）